国内厂家销售半导体行业用高纯电子级硼酸**酯TMB

电子级硼酸**酯 (TMB)
一、分子式: B(OCH3)3
二、分子量:103.92
三、理化性质
    无色液体，无明显气味，性质稳定。熔点-29℃，密度0.915g/ml，沸点67～68℃。易燃，
与氧化剂能发生强烈反应。水解生成甲醇和硼酸，能与**溶剂混溶。
四、用途
    主要用于晶圆制造过程中化学气相沉积（CVD）生成硼磷硅酸玻璃（BPSG）。是半导体、
分立器件、微机电系统（MEMS）制造所需的重要电子化学品。
供应半导体化学气相沉积材料，专业研发及制造各种先进CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化学气相沉积材料，TDMAT / InCl3/TEOS/TMB/TEB Precursor，TDMAT/TiCl4/TMA/TEASAT/InI/InF3/InCl3/High-K/Low-K Material，TEOS,TMB,TEB,TMPO,TEPO,TDMAT,TiCl4等。