电子级磷酸**酯TMPO 一、分子式:PO(OCH3)3 二、分子量:140.07 三、理化性质 无色液体,有水果味,熔点-46℃,沸点197℃,密度1.215g/ml。易燃,易溶于水和乙醚,难溶于乙醇。 四、用途 主要用于晶圆制造过程中沉积生成磷硅酸玻璃(PSG)和硼磷硅酸玻璃(BPSG)。是半导体、分立器件、微机电系统(MEMS)制造所需的重要电子化学品。 CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化学气相沉积材料 Dielectrics PMD/IMD TEOS ,TEPO,TMPO,TEB,TMB Low K Dielectrics 4MS ,OMCATS High K Dielectrics TAETO (Ta2O5 Precursor ) TEMAZ (ALD ZrO2 Precursor) TMA (Al2O3 Precursor) Metal Gate and Interconnect Metal TDMAT (TiN Precursor ) TiCl4 ( Ti /TiN Precursor ) Low-Temp Nitride/Oxide HCDS Diffusion POCl3 供应半导体化学气相沉积材料,专业研发及制造各种先进CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化学气相沉积材料,TDMAT / InCl3/TEOS/TMB/TEB Precursor,TDMAT/TiCl4/TMA/TEASAT/InI/InF3/InCl3/High-K/Low-K Material,TEOS,TMB,TEB,TMPO,TEPO,TDMAT,TiCl4等。